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现在和网友们聊到ThinkPad，总不可避免地提到X1Carbon，夸它有“Think范儿”、“纯正大和实验室血统”。
但其实X1Carbon是Think家族的晚辈，直到年5月才发布了第一款产品，那时候ThinkPadE系列都卖好一会儿了
在我看来，Think产品线里比较经典的还要数T系列。
在年5月，IBM发布了ThinkPadT20笔记本，价格将近元，那时候的我还在读小学4年级，做梦都不敢想20年后还能测评T系列笔记本。
今天我们就来简单分析一下，20年后的新款ThinkPadT系列笔记本：
ThinkPadT14
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
i5-U处理器
MX独立显卡
16GB内存
GB固态硬盘
14英寸P分辨率45%NTSC色域IPS屏
电池容量51Wh
厚18.7mm
机身重1.49kg
适配器重g
目前售价元
它的优缺点如下：
优点！
1，接口种类丰富，且支持官方扩展坞
2，键盘手感较好
3，售后全球联保+中国大陆一年上门服务
缺点！
1，采用低色域屏幕
2，雷电3接口只有半速
3，散热较差，无法发挥独显性能
这台笔记本电脑拆机不难，底面螺丝即可揭开后盖。注意机器卡扣多而且比较紧，拆机时需要多些耐心。
双通道16GB内存已经足够应付日常办公的需求，机器为8GB板载+8GB插槽内存的配置，如有特殊需求可以将其中8GB更换为更大容量的内存。
测试机的固态硬盘容量为GB，型号为三星PMa，支持PCIe3.0×4和NVMe，如有需要可以自行更换固态硬盘。
1，需要外接各种设备的用户
2，对于键盘手感有一定要求
3，对屏幕色彩不太看重的用户
ThinkPadT14最大的特点是接口丰富，两个USB3.1Gen1接口+雷电3接口+HDMI+RJ45网口+MicroSD卡插槽，还支持ThinkPad官方扩展坞转接，除了雷电3接口为半速比较遗憾外，没任何毛病。
PS：如果是集团采购，还可以定制SC智能卡槽。
续航方面，它的PCmark10续航测试成绩为10小时15分钟(场景：现代办公)。
噪音方面，它的满载人位分贝值为44.8dB。
ThinkPadT14搭配了MX独显，但是从测试的结果来看，这款模具的散热能力并不能发挥出MX的性能。
如果对游戏性能没有什么要求的话，无独显锐龙版本的性价比更高一些。
但T系列默认标配的是低色域屏幕，所以除非你很执着与T系列，否则我更建议买同样经典的X13系列笔记本，高色域屏的X系列体验更出色。
上图是ThinkPadT14的拆机实拍图，双热管单风扇的组合。
M.2固态的上方有一个B-Key的M.2接口，规格，理论上来说可以加装SATA协议的固态硬盘，但是我们尝试的硬盘并不能识别。
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：N2XET19W（1.09）
使用StressCPU+Furmark进行双烤测试。
在前14min内，CPU温度维持在97℃，功耗21~26W，频率3.5~3.9GHz。
显卡温度维持在76℃左右，频率仅有MHz，此时应该是CPU温度过高，将显卡一同加热导致触发了温度墙。
在14min后，CPU功耗会被限制到5W，温度维持在71℃，频率1.2GHz。
显卡温度降至74℃，频率恢复至~MHz。
满载频率太不正常了，要么显卡严重降频，要么CPU严重降频。
所以我们再尝试单烤StressCPU进行测试，则在前25min内，CPU的温度在65~94℃之间波动，功耗10~25W，频率在2.5~3.9GHz之间波动。
25min后，CPU功耗被限制在17W，此时温度维持在80℃，频率3.4GHz。
可见没有显卡的干扰，单独运行CPU的表现是正常的。
左滑看背面温度
烤机背面温度
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为45.5℃，WASD键位区域在40℃附近，方向键38.2℃。背面最高57.8℃，中心点44.1℃。
总的来说，T14的散热表现很差，如果没有MX独显，那表现进步很多。
在我看来，ThinkPadT14的独显就是个“累赘”，不仅没有满足消费者对于“高性能”的幻想，更在高负载下拖累了整体的散热，它既没有让图形性能得到显著提升，也没有缓解续航焦虑和发热问题。
同存储容量(16GB+GB)的R5版本仅售元，intel版除了多个雷电3和人脸识别，其他并没有明显差距，所以这台Intel版的T14，被鸡肋独显坑惨了。
据目前曝光的信息来看，年末Intel更新第11代TigerLake处理器，核显性能有巨幅提升，那时候的笔记本电脑就更没理由搭载MX鸡肋独显了，希望下一代T系列能够彻底抛弃鸡肋独显，提升整机的使用体验。
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