本文转自：IT之家作者：玄隐
外媒Nikkei日经新闻今天发表了一份关于台积电下一代芯片生产技术的新报告。根据该报告，英特尔和苹果都计划使用台积电即将推出的基于3nm的芯片制造工艺。
英特尔和苹果都已经开始测试他们的芯片设计，这些芯片设计的制造预计将在年底发生。与目前基于5nm的芯片相比，基于3nm的芯片预计将提供10%-15%的性能提升，还有25%-30%的功耗降低。
IT之家获悉，报告中提及，英特尔现在至少有两个3nm的项目，为笔记本电脑和数据中心服务器设计芯片。
英特尔向日经新闻证实，它正在与台积电合作开发年的产品阵容，但拒绝确认所涉及的生产技术。
对于这一消息，台积电方面表示不予置评，不会对市场传闻做出表态。
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