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未来30年，中国半导体产业有干不完的活！
——高通中国区董事长孟樸
这篇文章是君临在某次线下活动中的演讲稿，这里整理了发到网上。
本次演讲解决的问题
1.机会：中国有没有可能在半导体行业崛起
如果有的话，会在产业链的哪个环节、哪些公司最有机会？
2.风险：高收益高风险并存的行业
在投资节奏和周期性上最应该小心的坑是什么？
1.机会
中国有没有可能在半导体行业崛起？
相信今天来到这里的朋友们，多多少少都对半导体这个产业有一些了解，因此那些公开报道上的投资热潮、国家政策全力支持等等，咱们这里就不多说了。
咱们这里讨论一点实际的问题，到底中国的半导体行业有没有崛起的可能？
我相信很多朋友都是有担忧的，毕竟发展了半个世纪，我国的半导体产业还是弱不禁风，几乎在整个产业链里的每一个环节，全球市场份额都不超过3%。
作为全球高端制造业的代表，难道是砸钱就能砸起来的吗？
似乎没有那么简单吧？
看看过去的汉芯事件、红芯浏览器事件，补贴和造假就像一母双胞，如影随形。
再看看过去几年的工业机器人，泡沫过后一地鸡毛，国产机器人份额仍徘徊在20%左右，龙头新松机器人在年以来股价跌了75%。
又怎能不让人忧心忡忡？
既然来到这里，我们就放下情绪化的偏见，让我们深入去探索一下。
首先，我们都知道，中国半导体行业发展面临的最大障碍是美国，美国拥有着全世界最发达和完整的半导体产业生态。
在美国半导体产业面前，我们简直是以卵击石。
美国半导体产业有多发达？
或许你只有一个模糊的印象，却没有一个清晰的概念。
这么说吧，截止10月份，美股市值亿美元以上的工业四大行业（机械、汽车、航天军工、IT硬件）上市公司一共有75家。
其中，IT硬件行业以30家公司，占比高达40%排第一。
而在这30家公司里，10家是下游电脑、通信等领域的设备商，20家是上游半导体产业链的公司。
他们包括——
数字芯片：苹果（A系列芯片）、英特尔、英伟达、IBM（超算芯片）、高通、AMD、赛灵思（数据中心芯片）、美光、西部数据（收购闪迪）；
模拟芯片：德州仪器、博通、亚德诺、微芯科技、美信半导体、思佳讯半导体；
设备：应用材料（综合设备）、拉姆研究半导体（晶圆设备）、科磊半导体（检测设备）；
软件：新思科技（IC设计软件）、卡得斯（IC设计软件）。
一共有苹果、英特尔、英伟达、IBM、高通、德州仪器、博通，7家千亿美元级别的顶尖公司。
在美国的各大行业中，拥有如此多千亿美元级别公司的，只有软件互联网、半导体和医药三个行业。
美国半导体行业的强大毋庸置疑，那么除了美国之外，其他国家的情况又如何呢？
实际上，在欧洲、日本、韩国、台湾等地，同样有着规模不小的半导体产业，我们再看一下：
欧洲——
设备领域：ASML阿斯迈尔（荷兰飞利浦分拆），占据了80%的光刻机市场。
模拟芯片：恩智浦（荷兰飞利浦分拆）、英飞凌（德国西门子分拆）、意法半导体（法国汤姆逊分拆），占据了30%的模拟芯片市场。
日本——
存储和模拟芯片：东芝（已退出）、富士通（已退出）、NEC+日立+三菱=瑞萨、索尼（CMOS传感器）。
设备领域：尼康+佳能（光刻机，已没落）、东京电子（蚀刻设备）。
材料领域：信越化学（硅晶圆材料）、JSR（光刻胶）、JX（靶材）、日立化成、旭化成、住友化学等数十家公司，占据了50%的全球半导体材料市场。
韩国——
三星、SK海力士，占据了80%的存储芯片市场。
台湾——
台积电、日月光，占据了50%的晶圆制造和下游封测市场。
联发科是第二大独立手机芯片公司，稳懋是全球最大砷化镓化合物半导体公司……
看起来，欧日韩台等地区的半导体产业链也不弱嘛，完全可以跟美帝划江而治、分庭抗礼！
那么，在美帝半导体产业生态如此完善的情况下，欧日韩台的半导体公司又是如何顽强的成长起来的呢？
他们凭什么？
要找到这个问题的答案，我们必须从半导体产业的发展史入手，抽丝剥茧。
半导体是怎么出现的？
第一代半导体元件，叫电子管。
看这张图：
这些长得像电灯泡一样的元件，就是电子管。
话说一百多年前，爱迪生发明电灯泡，在研究的过程中，想找到最佳的灯丝材料，无意中发现了半导体的“爱迪生效应”，这是整体半导体产业的理论原点之一。
后来的科学家弗莱明发明了电子管，一个庞大的产业生态就此诞生。
电子管是用来对电信号进行放大的元器件，在此基础上，下游的电话、收音机、雷达等电子产品陆续出现。
可以说，半导体产业是现代电子工业的基础，二战以前，整个电子工业都是建立在电子管之上的。
第二代半导体元件：晶体管。
电子管的辉煌持续了半个世纪，直到二战之后，终于被更先进的晶体管技术取代。
这些插在电路板上的，就是晶体管。
晶体管用固体材料封装，取代了玻璃，质量更稳定、体积更小、功能也更丰富。
这是20世纪最伟大的发明之一，由美国贝尔实验室的肖克利发明。
话说肖克利这个人，拿了诺贝尔奖，是半导体行业的教父级人物，后来下海经商，在斯坦福大学附近开了一家公司。
公司没做大，却培养了一帮徒弟，其中有两个创办了英特尔公司，一个创办了AMD公司，这便是硅谷的源头。
不过，那已经是20年之后的事情了。
晶体管时代，有几个重点的分支要详细展开一下。
第一个分立器件。
分立器件，主要是功率半导体，在今天半导体产业链中的份额占比不大，只有5%左右，亿美元的规模。
但在早期，分立器件就是半导体的全部。
包括二极管、三极管、电容、电阻……等等。
那时候，整个电子工业都建立在这个基础上。
在欧洲，飞利浦、西门子、汤姆逊等工业巨头纷纷涉足，后来他们将相关业务分拆出来，就成了ASML、恩智浦、英飞凌等当今知名的半导体公司。
美国自然也有德州仪器、博通等巨头，但在二战之前，欧洲工业的实力是能够和美国掰手腕的，两边同时起步，很自然的就瓜分了这个时代的市场。
这告诉我们一个道理：当一项技术、一个行业诞生的时候，做的早是很重要的，这叫先行优势。
但是到今天，这个行业的格局已经发生了巨大的变化：
首先是二极管、三极管等市场，逐渐被中国产业链蚕食。代表企业是杨杰科技、华微电子、苏州固锝。
中国企业的核心竞争力是低成本、性价比。凡是技术门槛不高的行业，无一例外的，都难以逃脱这样的命运。
而欧美厂商，则固守着高端市场：IGBT、MOSFET等更复杂的元器件。
别以为功率半导体成熟的早，就没有前途了，这其实是个误区，因为IGBT这些新兴技术，在5G时代即将重放光芒。
IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”。
5G时代、人工智能时代，什么终端设备的市场前景最具有想象力？是新能源+无人驾驶汽车。
在传统的燃油车时代，也会用到分立器件，主要用在汽车空调和中控系统等地方，但总体占比不大，不如通信设备用的多。
但到了新能源车时代，车的动力从化学能转换为电能，半导体的使用量大大提升。
据测算，一辆新能源车的半导体使用量，将比燃油车提升两倍左右，其中IGBT等分立器件的使用量将提升5倍左右。
这是整个新能源车市场带给半导体行业最大的成长机会。
而到年之后，随着5G商用化，无人驾驶技术成熟，每台智能汽车的半导体用量预计将再提升4-5倍左右。
在这个过程中，分立器件的成长性是相当令人瞩目。
而在这个领域，目前的四大龙头分别是欧洲的恩智浦、英飞凌、意法半导体，和日本的瑞萨电子。
为什么会是他们，其实很容易明白，因为欧洲和日本是全球最大的汽车产业基地，正因为有下游的庞大需求，才孕育了这些巨头。
面对着新能源和无人驾驶汽车的浪潮，业界如何应对？
美国的高通想要收购恩智浦，但这笔近亿美金的收购案，已经被我国政府义正词严的拒绝了，收购就此流产。
我国拥有全世界占比50%的新能源车市场，又是无人驾驶的前沿阵地，这块肉，当然是要留给自家的孩子的嘛。
第二个传感器件。
传感器件包括光敏、声敏、压敏、热敏、气敏、磁敏、湿敏、流体传感器等等。
这个领域的传统市场规模并不大，全球只有亿美元左右，大约是功率半导体的一半。
不过呢，近年来这个领域可是混的风生水起。
因为不同传感器+微机械动力的结合，可以升级为MEMS传感器，即微机电系统，这可就厉害了！
你可知道，在无人驾驶汽车时代，一辆车想要获得安全的行驶，前提是什么？
除了芯片+操作系统，就是5G通信+传感器了，前者给车赋予了大脑，后者给车赋予了神经系统和感官系统。
缺一不可。
前面我们说过，燃油车升级到新能源车时代，最大的受益者是功率半导体，而从新能源车升级到无人驾驶时代，最大的受益者则是芯片和传感器。
汽车传感器这个领域，大部分的市场也是被前面说到的几个欧洲、日本厂商垄断，没办法，经过几十年的积累，技术太深厚了。
那么我国公司就没有机会了么？
当然不是，这个市场规模很大，分支应用很多，一些有技术积累的欧美小厂商近年来正陆续被我国的上市公司收购。
比如年，耐威科技7亿元收购了瑞典的Silex，这是全球排名第五的MEMS晶圆代工企业，今年已经上升到行业第三。
插一句，目前我国最大的两家MEMS传感器公司，分别是电声领域的瑞声科技和歌尔股份。
第三个板块是光电器件。
光电器件又可以分成两类：光转电、电转光。
光转电：光伏电池、光纤光缆、CCD和CMOS（相机、摄像机）……
电转光：LED照明、平板显示、激光设备、红外遥感等……
试问最近十年，我国哪个板块的十倍股最多？毫无疑问就是光电器件了。从隆基股份到亨通光电、烽火通信、中天科技，从三安光电、利亚德、华灿光电到大族激光，十倍股简直是层出不穷！
为什么光电板块如此火热？
很重要的一点，来自最近20年的半导体材料革命。
最早的半导体材料，叫锗，不过由于自身的缺陷：储量少，生产成本高，化学特性活泼，质量不稳定。导致其并没有得到大规模的应用。
后来，硅被用到了半导体材料中，很快就成为了市场的主流。
我们知道，硅是地球上最常见的元素之一，含量仅次于氧，地上的沙子、岩石、水晶，满满都是硅元素，这就让他的生产成本得以足够低，成为大规模运用的基础。
另一方面，硅的化学特性也很稳定，绝缘性好，这就让它得以成为高密度存储、高性能运算芯片的基础材料。
直到今天，半导体器件和芯片市场上，95%以上的材料仍然用的是硅，硅几乎和芯片画上了等号。
那么，硅有没有缺点呢？
当然有，硅最大的问题，就是在光电转换、高频、高功率性能上的表现比较差。
于是最近20年，越来越多的化合物材料开始出现，比如砷化镓、氮化镓、碳化硅。
硅表现不佳的领域，化合物材料得以大显身手，在光电器件、功率器件、射频器件领域大放光彩，技术革命层出不穷。
举个简单的例子，砷化镓二极管可以发出红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。
可以说，整个LED产业都是建立在化合物材料基础之上的。
过去十年，不仅是LED照明、LED平板显示，还有光纤宽带、激光设备等一系列技术的进步，这才有了十倍股频出的繁荣景象。
未来十年，肉眼可见的，还有IGBT功率器件在新能源汽车市场、光纤和射频器件在5G通信市场，即将到来的爆发机会。
更遥远的，量子通信、量子计算机技术就是建立在化合物材料基础上的；
目前的光伏电池，晶硅材料是主流，主要的优势是低成本，但就光电转换效率而言，并不如建立在化合物材料基础上的薄膜电池；
可以说，过去的百年，是硅的时代，而未来的百年，有可能是化合物半导体的时代。
而在这个领域，最值得
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